Capacidad: 20 gramos
• Tipo: pasta/crema disipadora térmica de color gris
• Aplicación: para unión térmica entre semiconductor y disipador
• compatibilidad: CPUs, GPUs, chipsets y otros componentes electrónicos
• Formato: jeringa o pote según modelo
• Voltaje de funcionamiento: sin dato explícito
• Rango de temperatura de operación: desde aproximadamente -250 °C hasta 280 °C (según modelo)
• Conductividad térmica indicada: alrededor de 3.0 W/m·K (según variante)
• Presentación: gris “silver” o gris metálico
• Estado del producto: nuevo
• Uso: tratamiento térmico, mejorar despacho de calor

Características Principales:
• Mejora la transferencia de calor entre el componente electrónico y el disipador, optimizando el rendimiento térmico del sistema.
• De color gris, para indicar que incorpora polímeros o metales finos que aumentan la conductividad térmica.
• Disponible en formato de 20 gramos, lo cual es suficiente para varias aplicaciones sobre placas madre o equipos de sobremesa.
• Fácil de aplicar: limpiar previamente la superficie, aplicar una capa delgada y montar el disipador para asegurar buen contacto.
• Ayuda a mantener temperaturas operativas más bajas en procesadores, tarjetas de video o módulos de alta carga.
• Ideal para entornos de alto rendimiento o con enfriamiento exigente, como gaming o edición.
• Complemento útil para mantenimiento o actualización de equipos que requieren disipación térmica eficiente.
• Compatible con múltiples marcas y modelos de hardware que emplean pastas térmicas similares.
• Buena relación costo-beneficio para técnicos, entusiastas de PC o mantenimiento de equipos.
• Producto compacto y de almacenamiento sencillo, listo para usar cuando se requiera mejorar la disipación térmica del sistema.